con transductores dinámicos duales en cada auricular y crossover patentado, cuenta con bocinas de alta frecuencia chapadas en titanio + bocinas de baja frecuencia de diafragma compuesto, que proporcionan bajos profundos y un rendimiento de agudos de los más transparentes para elevar la calidad del audio

El último y más avanzado chip QCC3040 SOC con Bluetooth 5.2, que proporciona un consumo de energía mucho más bajo, menor latencia y conectividad más estable. Al conectarse con dispositivos móviles Qualcomm Snapdragon 855 o superiores, incluso podrá ingresar al modo TWS + para lograr una conexión de doble canal